Einführung:

AXI-S700 ist ein spezielles automatisches Inline-3D-Röntgeninspektionssystem für die Pan-Halbleiterindustrie, Elektronik und Unterhaltungselektronik. Es konzentriert sich auf die Kernanforderungen der Halbleiter-AXI-Inspektion und nutzt Hochgeschwindigkeits-Scanning und Präzisionsbildgebungstechnologie, um schnell hochpräzise 3D-Daten zu erfassen und gleichzeitig klare, tiefe und störungsfreie Bilder von Inspektionsbereichen zu erzeugen.

Das System erfasst präzise wichtige Inspektionszonen von Halbleiterkomponenten wie Chipgehäusen und mehrschichtigen Leiterplatten und reduziert effektiv Fehlalarme und Fehlerkennungen, um stabile und zuverlässige Inspektionsergebnisse zu gewährleisten. Es ist auf den Hochgeschwindigkeits-Produktionsrhythmus der Pan--Halbleiterindustrie zugeschnitten und lässt sich nahtlos in automatisierte Produktionslinien-Inspektionsmodi integrieren, um die Herausforderungen der zerstörungsfreien Prüfung von Halbleiterkomponenten effizient zu bewältigen und eine zentrale Unterstützung für die Qualitätskontrolle in der Branche zu bieten.

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Produktmerkmale

InLine 3D

Die Online-3D-Rekonstruktionsfunktion kann die interne dreidimensionale Struktur des getesteten Objekts in Echtzeit genau rekonstruieren und passt sich so an kontinuierliche Inspektionsprozesse in Produktionslinien an.

360-Grad-Planarrekonstruktion

Die planare 360-Grad-Rekonstruktion kann das gesamte Inspektionssichtfeld abdecken und planare Bilder des Objekts aus allen Winkeln deutlich darstellen, um tote Winkel zu vermeiden. (Planare CT)

Multi-Modusauswahl

Die Auswahl mehrerer Modi ermöglicht den flexiblen Wechsel von Inspektionsschemata, um den unterschiedlichen Inspektionsanforderungen verschiedener Arten von Industrieprodukten gerecht zu werden.

Mehrere-Auflösung

Die Multi-{0}}Auflösungsanpassungsfunktion ermöglicht die Anpassung der Prüfgenauigkeit nach Bedarf und sorgt so für einen Ausgleich zwischen effizienter Prüfgeschwindigkeit und der Anforderung, kleinste Fehler zu erkennen.

Kerntechnologie

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Technische Spezifikationen

Maschinentyp		AXI-S700	AXI-S700HP
Röntgenröhre	Typ	Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre
	Maximale Röhrenspannung	130 kV	150 kV
	Maximaler Röhrenstrom	300μA	500μA
	Leistung	39W	75W
Bildgebungssystem	Detektortypen	Hochauflösender CMOS-Flachbildschirmdetektor
	Bildauflösung (Standardmaschine)	10–20 μm (5 μm optional)	20-40μm
	Bildtiefe	16bit
Inspektionsobjekt und Bewegungsmethode	Max. Inspektionsbereich (mm)	600x510
	Max. Tragfähigkeit	5kg	20kg
	Bewegungssteuerungsmodus	Linearmotor + Linearencoder
	CT-Modus	Horizontale 360-Grad-Kreisprojektion (Planar-CT)
Maschinenparameter	Max. Stromverbrauch	Weniger als oder gleich 3,7 kW	Weniger als oder gleich 4,0 kW
	Maschinenabmessungen (mm)	1645x2075x1800 (BxTxH)
	Gewicht	≈ 3700kg	≈ 3750kg
Sicherheit	Strahlungsleckage	Kleiner oder gleich 0,5 μSv/h

Inspektionsbild

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Kundendienst-

Schneller Reaktionsmechanismus

Wir bieten rund um die Uhr Hotline und technischen Online-Support. Bei Gerätestörungen reagieren unsere Ingenieure innerhalb einer Stunde und bieten innerhalb von 24 Stunden Lösungen an (spezifische Verpflichtungen unterliegen der regionalen Verfügbarkeit).

Original-Werksgarantie und regelmäßige Wartung

Es werden umfassende Original-Werksgarantieleistungen angeboten. Nach Ablauf der Gewährleistungsfrist trägt der Kunde die entsprechenden Kosten für den Austausch und die Wartung von Ersatzteilen.

Software-Upgrades und Lebenszyklus-Support

Wir bieten kontinuierlich funktionale Upgrade-Dienste für Gerätesoftware an und verpflichten uns, langfristigen technischen Support und Lebenszyklussupport für verkaufte Geräte bereitzustellen.

Über uns und die Fabrik

Umfangreiche Erfahrung in der Forschung und Entwicklung zentraler Hardware- und Softwaretechnologien für CT-Systeme.

Unser Team widmet sich seit langem der Forschung und Entwicklung zentraler Hardware- und Softwaretechnologien für CT-Systeme und treibt gleichzeitig die Anwendung künstlicher Intelligenz (KI) in Industriesektoren voran. Wir konzentrieren uns auf hochpräzise zerstörungsfreie Prüfungen (NDT) mit Röntgentechnologie in der Pan--Halbleiterindustrie. Wir haben unabhängig eine Softwareplattform für industrielle CT-3D-Rekonstruktion und intelligente Inspektionshardware-entwickelt und standardisierte Inline-3D-AXI-Produkte auf den Markt gebracht. Wir beliefern Industriebereiche, darunter elektronische Schaltkreise, Pan-Halbleiter und Unterhaltungselektronik, und befähigen Unternehmen, die Herausforderungen der zerstörungsfreien Inspektion in Hochgeschwindigkeitsproduktionslinien zu bewältigen.

FAQ

Q1: Was ist der AXI-S700? Was sind seine Hauptverwendungszwecke?

A1: Das AXI-S700 ist ein automatisches Online-3D-Röntgeninspektionsgerät, das hauptsächlich in der Elektronikfertigungsindustrie für die zerstörungsfreie Prüfung von Leiterplatten (PCBs) und Halbleitergehäusen eingesetzt wird. Es kann interne Qualitätsprobleme wie Lötfehler, Fremdkörper und Hohlräume in Echtzeit erkennen.

F2: Wie unterscheidet es sich von herkömmlichen 2D-Röntgenstrahlen?

A2: Dieses Gerät nutzt die 3D-Computertomographie (CT)-Technologie, die dreidimensionale Bilder durch Mehrwinkelprojektion rekonstruiert. Es kann die innere Struktur des untersuchten Objekts klar darstellen. Im Vergleich zu 2D-Röntgenstrahlen können damit die Position und Form von Defekten genauer identifiziert und überlappende Interferenzen vermieden werden.

F3: Was sind die wichtigsten technologischen Vorteile?

A3:Der AXI-S700 nutzt die einzigartige planare CT-Technologie, die eine tomografische Abbildung von mehrschichtigen Lotstrukturen ermöglicht, wobei jede Lotschicht ohne Beeinträchtigung durch Kühlkörper oder andere Strukturelemente klar getrennt wird und so eine hochpräzise Hohlraumerkennung erreicht wird. Gleichzeitig sorgen die hoch{5}steife mechanische Struktur und die Hochgeschwindigkeits-Rechenfähigkeiten für ein GleichgewichtInspektionGeschwindigkeit und hochauflösende 3D-Bildqualität, die für die Online-Produktion erforderlich sind.

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3D-AXI für Halbleiter